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Messe-Duo MOTEK / Bondexpo 2009 ist startklar:

über 1000 MOTEK-Aussteller und innovative Begleitveranstaltungen präsentieren der Fachwelt geballtes Branchen-Know-How. Bondexpo bietet die perfekte Ergänzung.

Vom 21. – 24. September ist es wieder soweit: die Aufmerksamkeit der Branche konzentriert sich auf die Messe Stuttgart, den Standort der MOTEK. Die Internationale Fachmesse für Montage- und Handhabungstechnik eröffnet in diesem Jahr trotz gedämpfter wirtschaftlicher Zeiten mit 1.000 Ausstellern aus aller Welt und wartet mit einer ganzen Reihe innovativer Angebote und Begleitveranstaltungen auf. Sie belegt damit einen kompletten Hallenstrang in der Messe Stuttgart mit den Hallen 1,3,5,7 und 9.

Dem Gebot der Stunde folgend, dass nur mit einem höheren Automatisierungsgrad die Produktions- und Montageeffizienz nachhaltig gesteigert werden kann, bietet die 28. MOTEK das komplette Weltangebot zur bezahlbaren, wirtschaftlichen Automatisierung.

Das Denken und Handeln in Prozessketten führt zu einem größeren und noch breiter gefächerten Bedarf an Informationen über Technologien, Produkte, Baugruppen, Subsysteme und Komplettlösungen. Die MOTEK setzt deshalb auf ein abgerundetes Informationspaket, das klar auf die Kernthemen fokussiert bleibt und den Anwendern trotzdem den Blick üb er den Tellerrand hinaus bietet. So stehen wieder Sonderschauen, Foren und erstmals auch der begleitende Fachkongress „Mit Blick in die Zukunft“ auf dem Programm. Eine weitere Neuerung der diesjährigen MOTEK sind so genannte „Themenparks“, die umfassende Information und interdisziplinäre Kommunikation zum Ziel haben. Die Themenparks der MOTEK 2009 heißen „Mikrosystemtechnik“, „Mechatronik“ und „Forschung und Bildung“.

An Sonderschauen bietet die MOTEK 2009 „Rapid Manufacturing“ präsentiert vom Stuttgarter Fraunhofer Institut für Produktionstechnik und Automatisierung IPA sowie einen „ApplicationPark“. Darüber hinaus  finden sich zahlreiche Roboterlösungen in echten Anwendungssituationen.

Die ideale Ergänzung zur MOTEK bildet die parallel stattfindende 3. BONDexpo, Fachmesse für industrielle Klebtechnologie. 87 namhafte Anbieter, darunter internationale Marktführer, zeigen in einem besonders ausgewiesenen Bereich der Halle 7 die wirtschaftliche Hightech-Fügetechnik der Zukunft. Das Messeprogramm wird durch die Sonderschau „Klebtechnische Weiterbildung“ vom Fraunhofer IFAM (Bremen) und vom TechnologieCentrum Kleben (Übach-Palenberg) abgerundet. Nicht nur in der Automobil- und Zulieferindustrie setzt sich der Trend „Kleben statt Schweißen“ immer mehr durch, denn Kleben ist oftmals effizienter und wirtschaftlicher. Die einzigartige Konstellation des Fachmessen-Duos BONDexpo und MOTEK, nämlich Klebe-, Dämm-, Schäum- und Dichtsysteme in direkter Verbindung mit den Applikations-Einrichtungen und mit Robotersystemen zu zeigen, überzeugt auch und gerade im Jahr 2009.




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Das Unternehmen 'Commercial Online Manuals' mit Sitz in Mexiko versucht wieder verstärkt, Aussteller zu Eintragungen in einen Online-Guide zu veranlassen, die mit erheblichen Kosten verbunden sind.
Weitere Informationen auf der Website des AUMA.
 
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