Am 21. September öffneten sich die Tore der 28. MOTEK, Internationale Fachmesse für Montage- und Handhabungstechnik. Parallel zur MOTEK findet bereits zum dritten Mal die BONDexpo, Fachmesse für industrielle Klebtechnologie statt. Bis einschließlich 24. September präsentiert das Messe-Duo neueste Technologie für die Automatisierung von Montagevorgängen sowie klebtechnische Lösungen, die als moderne Fügetechnologie ein großes Zukunftspotential haben. Auch die messebegleitenden Veranstaltungen verdienen in diesem Jahr ein besonderes Augenmerk. So beginnt am Dienstag der dreitägige Fachkongress „Mit Blick in die Zukunft“ im ICS der Messe Stuttgart. Die Teilnahme ist für MOTEK-Besucher kostenfrei und erfordert keine vorherige Anmeldung.
Im Vordergrund des bereichs- und branchenübergreifenden Kongresses stehen moderne, innovative Entwicklungsstrategien, marktorientierte Technologie-Anwendungen und praktischer Erfahrungsaustausch. Der Fokus liegt dabei auf den interdisziplinären Trendthemen „Mechatronik“, „Microsystemtechnik“ sowie „Aus- und Weiterbildung“. Damit knüpft der Kongress inhaltlich an die Bereiche der ebenfalls neu konzipierten Themenparks der MOTEK 2009 an. Zahlreiche Unternehmen, Hochschulen und Institutionen arbeiten für die drei Themenparks zusammen und bieten somit die konkrete, praktische Demonstration der im Kongress behandelten Themen. Der Themenpark Mikrosystemtechnik ist in Halle 3 platziert, die beiden anderen Themenparks befinden sich in Halle 9. Ebenfalls in Halle 9 zeigt der „Application Parc“ die Abläufe einer kompletten Automatisierungsstraße und das Aussteller-Forum in Halle 1 bietet Aussteller-Vorträge, die für die Besucher ebenfalls kostenfrei sind.
Zuschnitt und Programm der MOTEK 2009 bestätigen ein weiteres Mal die weltweit führende Rolle, die die MOTEK / BONDexpo in der Branche einnehmen.
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